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【投产】利之达科技孝昌生产基地建成投产将年产200万片TCV陶瓷基板;



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产品简介:

  据信科资本消息,2024年6月,武汉利之达科技股份有限公司(简称“利之达科技”)孝昌生产基地建成投产,孝昌生产基地工程从2023年12月开工建设,仅用6个月即实现达产。

  信科资本分别于2020年12月、2022年12月对利之达科技完成两轮战略投资。

  信科资本消息指出,利之达科学技术拥有国内领先水平的生产及检测设备,孝昌生产基地设计规模年产200万片TCV陶瓷基板。该公司产品大范围的应用于半导体照明、激光与通信、航空航天、汽车等具有高温、高可靠性要求的光电器件领域,主要客户包括中国电科、航天科技、航天科工、比亚迪、三安光电等国内外有名的公司。利之达科技自主研发的陶瓷转接板(TCV)生产和检测技术已累计申请专利40余项,有关技术荣获国家技术发明二等奖和湖北专利奖银奖,位居国内陶瓷封装基板领先水平。(校对/韩秀荣)

  小鹏汽车MONA M03新车型日前开启全球首秀,预计8月正式对外发布,将成为A级纯电市场的超级明星产品。

  在备受关注的座舱音响方面,瑞声科技旗下PSS公司为小鹏MONA M03提供了整车一套18个高级定制扬声器,在音质上拥有远超同级别车型的体验。

  7月10日下午,何小鹏发布微博表示,现在绝大多数A级车的音响确实是“只能听个响”,但年轻人普遍热爱音乐,音乐甚至慢慢的变成了年轻人的精神依赖。这次,小鹏MONA M03不惜增加5-10倍的成本,与国际顶尖的瑞声科技和PSS,共同打磨18只高级定制扬声器,组成标准的7.1.4声道系统。

  “在历时12个月,超40轮内外部对比优化后,为小鹏MONA M03打造一个远远超越同档车型的音质体验,甚至可完全对标三十万以上的豪华车音响水准。”何小鹏表示,“希望有机会能够给年轻人带来一辆「好看有趣」的车,你们可以关注一下对比评测。”

  据悉,瑞声科技旗下的PSS公司(Premium Sound Solutions)是全球领先的高端音响系统供应商,在汽车行业拥有超过50年的经营历史和广泛客户群,是多家汽车原厂零部件一级供应商(即Tier 1),专注于为客户提供汽车高级音响系统解决方案。

  瑞声科技此前在公告中表示,PSS在高端及品牌音响消费品领域保持相当庞大的商业关系网络,将有利于瑞声科技汽车领域内一系列音响解决方案推进实现战略多元化和拓展。

  据不完全统计,近期发布的热门车型问界M9、小米SU7、理想L系列等,均采用了瑞声科技/PSS公司的扬声器产品。

  2024年7月10日,非常关注的2024慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。为期三天的展会吸引了众多国内外参展商和参观者齐聚一堂,一同探讨和分享有关技术领域的最新趋势及发展。

  在现场,我们展示了旋智应用于“白电、消费、汽车”三大领域的多款产品及应用方案。开展以来,旋智展位访客络绎不绝。通过丰富的产品展示及工程师现场的解答,吸引了众多研发人员、采购专家等业内人士前来观摩、咨询和讨论,现场氛围热烈。

  同时,旋智电机控制应用经理徐鹏受邀参加2024年国际电机驱动技术论坛,发表了以“电机变频控制开发——旋智基于模型的设计(MBD)”为主题的演讲,与在场的业界精英共同分享、探讨电机驱动技术。

  通过此次参展,充分体现了公司在汽车、消费、家电等多领域深厚的技术积累与广泛的应用场景。我们期待凭借不停地改进革新的产品和解决方案,为客户和市场带来更为丰富的选择,助力芯片行业的创新发展。

  7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(electronica China) 于上海新国际博览中心隆重举行。展会集结了海内外众多知名电子企业,共同打造中国电子行业的年度盛会。

  杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)携带多款典型芯片及其解决方案亮相本届展会,众多业内嘉宾和新老朋友相聚在晶华微展台参观交流。

  此次慕尼黑上海电子展上,晶华微全面展示了工业控制及仪器仪表、医疗电子及衡器和智能感知等多领域的芯片产品及其典型方案。众多业内人士及现场嘉宾纷纷驻足晶华微展台,与我司人员探讨技术、洽谈合作。

  晶华微多年来深耕于智能医疗健康及衡器、工业控制及仪表等行业,依据市场需求推出了“基于SD82F466芯片 HCT 血糖仪解决方案”和“基于SD25F101芯片压力变送器解决方案”。

  两款方案均内置高精度、高集成度芯片,采用低功耗设计,简单易用,能为客户解决技术痛点,提高生产效率。

  内置高精度的生化电化阻抗测量功能模块,阻抗测量精度为±1%,相角测量精度为±0.3°;

  晶华微连续多年亮相慕尼黑电子展,为海内外来宾全面展示晶华微芯片技术及解决方案。未来,我们仍将秉持初心,专注推动芯片创新研发设计,加强产品技术性能,提升客户满意程度,打造更加多样化的芯片产品及其应用解决方案。

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