半导体元件工业请求对准半导体晶圆以进行切割的办法专利用于对准晶圆以进行切割

产品简介：

  金融界2024年12月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，半导体元件工业有限责任公司请求一项名为“对准半导体晶圆以进行切割的办法”的专利，公开号 CN 119108344 A，请求日期为2020年1月。

  专利摘要显现，本发明题为“对准半导体晶圆以进行切割的办法”。用于对准半导体晶圆以进行切割的办法的详细施行可包含：供给具有榜首旁边面和第二旁边面的半导体晶圆。该晶圆的榜首旁边面可包含多个管芯，而且该多个管芯可由道分隔。该半导体晶圆可包含环绕坐落该晶圆的第二旁边面上的该晶圆的周边的边际环。该晶圆还可包含坐落该晶圆的第二旁边面上的金属层。该金属层可基本上掩盖该边际环。该办法可包含磨削该边际环以构成边际扫除区域，以及运用定位在坐落该晶圆的第二旁边面上的该边际扫除区域中的相机将该半导体晶圆与锯对准。对准该晶圆可包含运用包含在该边际扫除区域中的三个或更多个对准特征部。

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